2017-12-06 14:41:32
夏威夷時間12月5日，高通發(fā)布了下一代旗艦移動技術(shù)—驍龍845移動平臺，同時，驍龍845移動平臺的全部特性和規(guī)格將于一天后發(fā)布。據(jù)了解，三星將成驍龍845的代工廠，雙方將繼續(xù)合作推進(jìn)芯片制程發(fā)展。小米公司創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官雷軍表示，小米與高通圍繞頂級平臺的緊密合作將在2018年繼續(xù)延續(xù)。“小米的下一代旗艦智能手機將搭載驍龍845。”（證券時報·e公司）
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