2019-07-13 21:16:30
13日在浙江省杭州市召開的2019第二屆柔性電子國際學術大會上，柔性電子與智能技術全球研究中心研發(fā)團隊發(fā)布了兩款可任意卷曲彎折的超薄柔性芯片。兩款芯片厚度均小于25微米，約為一根頭發(fā)絲的三分之一到二分之一。研發(fā)團隊負責人、清華大學教授馮雪稱，兩款柔性芯片為運放芯片和藍牙系統(tǒng)級（SoC）芯片，運放芯片能夠對模擬信號進行放大處理，藍牙系統(tǒng)級芯片集成了處理器和藍牙無線通信功能。（新華網(wǎng)）
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