每經記者｜陳晴    每經編輯｜張海妮    

功率半導體制造商——上海芯導電子科技股份有限公司（以下簡稱芯導科技）擬沖刺科創(chuàng)板。根據(jù)招股書（申報稿），近三年公司累計現(xiàn)金分紅高達1.46億元，這一數(shù)字甚至超過了截至2020年末公司的凈資產1.43億元，且絕大部分進了實際控制人的腰包。

大方分紅的同時，作為一家高新技術企業(yè)，2018年~2020年，芯導科技研發(fā)費用率分別為8.38%、6.58%和6.40%，研發(fā)費用率連續(xù)下降。

就相關問題，芯導科技回復稱，公司分紅是基于回報股東和分享價值的考慮。公司嚴格按照相關法律法規(guī)的要求，制訂了公司的利潤分配政策，相關利潤分配方案符合公司《章程》以及公司利潤分配政策的規(guī)定。