2021-06-02 16:59:19
每經(jīng)記者｜蔡鼎 每經(jīng)編輯｜張楊運(yùn)
每經(jīng)AI快訊，據(jù)TheElec，現(xiàn)代汽車集團(tuán)的零部件部門Hyundai Mobis正在與韓國的無晶圓廠芯片公司談判，以開發(fā)自研的汽車芯片。
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