每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司晶睿電子試生產(chǎn)情況如何？目前功率半導(dǎo)體出貨量如何，新導(dǎo)入的新型半導(dǎo)體芯片進展和出貨量如何？公司投資晶圓廠的進展如何？公司會考慮成立半導(dǎo)體芯片并購基金，加快公司的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)布局？

民德電子（300656.SZ）6月23日在投資者互動平臺表示，您好！感謝您的提問！對于您的問題回復(fù)如下： （1）晶睿電子2021年6月正式進入設(shè)備調(diào)試和試生產(chǎn)階段，預(yù)計2021年10~11月可實現(xiàn)10萬片/月硅外延片產(chǎn)能。 （2）目前廣微集成核心產(chǎn)品 MOS場效應(yīng)二極管（MFER） 產(chǎn)能約8,000 片晶圓（6 英寸）/月，預(yù)計2021年三季度擴產(chǎn)至15,000片晶圓（6英寸）/月。 （3）晶圓廠是公司著力打造功率半導(dǎo)體Smart IDM模式中的關(guān)鍵一環(huán)，對于公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的產(chǎn)能至關(guān)重要，公司將通過以下兩種方式加強在晶圓廠端的合作布局：其一，與現(xiàn)有合作晶圓廠建立長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，通過支付長期預(yù)付款或預(yù)購買生產(chǎn)設(shè)備來鎖定長期產(chǎn)能，這種方式已在實施；其二，尋找合適的功率半導(dǎo)體晶圓廠標(biāo)的進行股權(quán)投資，但這是一個長期過程，目前階段因半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張，晶圓廠的股權(quán)投資價格普遍較高，公司會耐心地等待合適時機，選擇合適性價比標(biāo)的進行投資，后續(xù)如有實質(zhì)性進展，我們將及時按照相關(guān)法律要求履行披露義務(wù)。 （4）公司暫無成立半導(dǎo)體芯片并購基金的計劃。后續(xù)，會根據(jù)公司產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金需求，以合適方式開展融資。 感謝您的關(guān)注！

(記者 趙慶)

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