每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘你好，請問MEMS晶圓器件 目前在國際上技術(shù)處于什么情況？

賽微電子（300456.SZ）8月16日在投資者互動平臺表示，您好，公司是全球領先的MEMS芯片專業(yè)制造廠商，掌握了硅通孔（TSV）等多項在業(yè)內(nèi)具備國際領先競爭力的工藝技術(shù)和工藝模塊，憑借高難度工藝能夠承接各類復雜的芯片制造業(yè)務并享受較高的晶圓售價。根據(jù)Yole統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，公司全資子公司瑞典Silex在2020年全球MEMS純晶圓代工排名中繼續(xù)位居第1，第2-5名仍然為TELEDYNE DALSA、索尼（SONY）、臺積電（TSMC）和X-FAB。謝謝關(guān)注！

(記者 王曉波)

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