據(jù)2021年一季度全球智能手機(jī)CIS芯片市場出貨量數(shù)據(jù)顯示，中國廠商格科微拿下了34%的份額，位居首位。

而在全球，受益于手機(jī)、汽車、安防監(jiān)控等多領(lǐng)域需求同時爆發(fā)，晶圓和封測產(chǎn)能持續(xù)短缺，CIS芯片供不應(yīng)求。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全線緊張之下，晶圓代工漲價逐漸趨于“常態(tài)化”。

招商證券研究員在7月發(fā)布發(fā)研報指出，缺貨漲價帶來的業(yè)績彈性逐步顯現(xiàn)，建議關(guān)注需求趨勢向好且產(chǎn)能有保證的優(yōu)質(zhì)細(xì)分設(shè)計(jì)和IDM標(biāo)的，以及AIoT終端應(yīng)用催生的MCU/SoC等投資機(jī)會，同時關(guān)注受益于行業(yè)景氣上行的代工/封測環(huán)節(jié)龍頭標(biāo)的，及國產(chǎn)替代持續(xù)加速的設(shè)備/材料環(huán)節(jié)標(biāo)的。

中國CIS廠商出貨量占比節(jié)節(jié)攀升

在消費(fèi)電子領(lǐng)域，近年來，從單攝到4攝，從800萬像素到1億像素，以華為、小米為代表的手機(jī)廠商，開始逐漸把性能比拼放在了攝像頭上。要知道，攝像頭模組是一個手機(jī)之中僅次于SoC芯片與屏幕之外的第三大成本來源，而被稱為攝像頭“視網(wǎng)膜”的CMOS圖像傳感器（簡稱CIS）則占據(jù)者整個攝像頭模組52%的成本價值。

CMOS圖像傳感器對攝像頭的光線感知和圖像質(zhì)量起到了關(guān)鍵的作用。目前多攝趨勢使得CMOS圖像傳感器的下游需求突破了手機(jī)出貨量的限制，市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，進(jìn)入了快速發(fā)展的黃金時期，同時，大部分手機(jī)攝像頭像素水平整體不斷提升，帶動市場平均單價持續(xù)上升。

2019年后采取Fabless生產(chǎn)模式的豪威科技憑借“小像素”高性價比后來居上，讓韋爾股份在CIS領(lǐng)域的實(shí)力大增。

乘著國產(chǎn)替代之風(fēng)，實(shí)現(xiàn)后來居上的還有格科微。立足于中低端市場，格科微的CMOS圖像傳感器業(yè)務(wù)與顯示驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)相輔相成，與多家行業(yè)領(lǐng)先的攝像頭及顯示模組廠商形成了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于三星、小米、OPPO、vivo、傳音、諾基亞、TCL、小天才等多家境內(nèi)外主流終端品牌產(chǎn)品。

相較市場前五的兩家國內(nèi)廠商，雙方的共性在于持續(xù)的技術(shù)迭代，但發(fā)展路徑卻截然不同。韋爾股份完成收購之后，以不斷加強(qiáng)對豪威科技的研發(fā)投入，布局CIS領(lǐng)域；格科微則通過獨(dú)創(chuàng)的工藝路線和電路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品性能提升及精益的成本控制，推動CMOS圖像傳感器的國產(chǎn)化進(jìn)程。

據(jù)了解，針對不同應(yīng)用領(lǐng)域的各類應(yīng)用設(shè)備，格科微已經(jīng)能夠根據(jù)客戶在光學(xué)尺寸、像素數(shù)及其他性能等方面的要求，將精準(zhǔn)圖像采集與高效圖像輸出相結(jié)合，提供特色化的解決方案。其3200W像素CIS產(chǎn)品也已進(jìn)入工程樣片內(nèi)部評估階段。

值得一提的是，格科微CMOS圖像傳感器的出貨量非常大，位列全球首位，但銷售額卻較小。有觀點(diǎn)認(rèn)為，如何實(shí)現(xiàn)從高性價比產(chǎn)品向高性能產(chǎn)品的拓展已成為擺在國內(nèi)廠商面前的全新挑戰(zhàn)。

缺芯之下是代工還是自產(chǎn)？

自去年以來，線上辦公、線上學(xué)習(xí)興起，包括筆記本、平板、顯示器等相關(guān)電子產(chǎn)品銷量快速增長，導(dǎo)致芯片的需求不減反增。另外，汽車市場正朝著電動化、智能化的方向轉(zhuǎn)型，5G時代的到來，通訊行業(yè)也將迎來巨大的變革，其中對中高端芯片的需求也將持續(xù)增加。

從需求方面看，手機(jī)等消費(fèi)電子、新能源汽車、AIoT領(lǐng)域的快速發(fā)展促進(jìn)了半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)繁榮，但卻面臨著一個共同的“阿克琉斯之踵”，也就是近期持續(xù)的“缺芯”現(xiàn)狀。以汽車行業(yè)為例，因?yàn)樾酒?yīng)不足，眾多車企減產(chǎn)、延遲交付訂單，甚至關(guān)閉部分工廠停產(chǎn)。

受晶圓代工廠產(chǎn)能供應(yīng)及手機(jī)市場需求變動影響，BSI晶圓產(chǎn)能供需關(guān)系呈動態(tài)變化。根據(jù)Frost&Sullivan研究數(shù)據(jù)顯示，隨著多攝手機(jī)普及率的逐漸提升，自2018年下半年起，BSI晶圓產(chǎn)能供需關(guān)系逐漸趨緊。

未來，雖然短期內(nèi)產(chǎn)能供需仍可能出現(xiàn)松緊不一的情況，但隨著高像素、大像面CIS滲透率的不斷提升，長期而言BSI晶圓產(chǎn)能供應(yīng)將維持整體偏緊的基本面。因此，能否保障BSI晶圓產(chǎn)能的穩(wěn)定供應(yīng)將是影響各大廠商業(yè)績的重要因素。

目前，面對需求增長和產(chǎn)能受限的現(xiàn)狀，半導(dǎo)體公司的發(fā)展路線也各有不同。部分公司已經(jīng)開始將產(chǎn)業(yè)鏈觸角開始向上游延伸，選擇自建或合建產(chǎn)線。

由于晶圓廠投資成本巨大，射頻前端芯片龍頭卓勝微采取的是合作共建的形式。此前卓勝微披露30億元定增預(yù)案投向研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化高端射頻濾波器芯片及模組、5G通信基站射頻器件，與晶圓代工廠合作建立生產(chǎn)線，該對策有利于視市場情況逐步投資擴(kuò)大產(chǎn)能，降低產(chǎn)線閑置和產(chǎn)能浪費(fèi)的風(fēng)險。

面對全球競爭，格科微則早已開始布局自建產(chǎn)能。2020年3月完成簽約，擬投資22億美金在臨港新片區(qū)建設(shè)12英寸BSI晶圓后道產(chǎn)線，用時一年左右即實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)封頂，即將迎來設(shè)備搬入調(diào)試和產(chǎn)能爬坡。同時，此項(xiàng)目也是格科微IPO募投項(xiàng)目。

可以看出，格科微正在從Fabless模式向Fab-Lite模式轉(zhuǎn)變。所謂的Fab-Lite，是介于Fabless模式與IDM模式之間的生產(chǎn)模式，也就是在晶圓制造、封裝及測試環(huán)節(jié)采用自行建廠和委外加工相結(jié)合的方式來進(jìn)行。一旦投產(chǎn)，未來，公司有望具備自主進(jìn)行BSI晶圓后道工序加工的能力，保障其12英寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)，逐步突破高端市場。

不過格科微方面也坦言，上述項(xiàng)目在短期內(nèi)難以完全產(chǎn)生效益。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，在多年垂直分工模式的影響下，集中式的產(chǎn)能需求為晶圓代工廠帶來了產(chǎn)能上的壓力，這種壓力也逐漸轉(zhuǎn)化成為了芯片設(shè)計(jì)廠商的新競爭點(diǎn)。究竟是加緊擁抱晶圓廠，還是以投資換產(chǎn)能，更利于產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展，對于芯片設(shè)計(jì)廠商而言仍處于探索的過程中，需要各行業(yè)的持續(xù)關(guān)注。

（本文不構(gòu)成任何投資建議，投資者據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。）