每經(jīng)記者｜王晶    每經(jīng)編輯｜文多    

12月1日，高通正式推出新一代驍龍8 Gen 1移動(dòng)平臺(tái)。它采用4nm工藝制程，是高通首款使用ARM最新Armv9架構(gòu)的芯片。

不過(guò)，在發(fā)布時(shí)間上，驍龍8 Gen 1并不是業(yè)界首款4nm手機(jī)芯片。半個(gè)月前，即11月19日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）搶先高通推出其采用臺(tái)積電4nm制程的5G旗艦芯片天璣9000。

值得注意的是，在華為海思份額萎縮后，聯(lián)發(fā)科迅速搶占市場(chǎng)份額，并已超越高通成為全球最大的芯片供應(yīng)商。近年來(lái)，聯(lián)發(fā)科也試圖通過(guò)多款芯片迭代來(lái)沖擊高端市場(chǎng)，但目前來(lái)看，高通依然主導(dǎo)高端手機(jī)芯片領(lǐng)域。每年高通先進(jìn)制程工藝的芯片發(fā)布后，都將吸引眾多手機(jī)廠商爭(zhēng)奪“首發(fā)”。