每日經(jīng)濟(jì)新聞 2021-12-09 16:42:48
每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn):請(qǐng)問(wèn)公司目前有哪些產(chǎn)品和技術(shù)已經(jīng)或即將應(yīng)用于5G基站及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)?
聞泰科技(600745.SH)12月9日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司安世半導(dǎo)體產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在汽車(chē)電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。 公司在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)板塊樹(shù)立了宏偉的戰(zhàn)略目標(biāo),將業(yè)務(wù)拓展超越了標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的領(lǐng)域。包括:大幅增加在模擬開(kāi)關(guān)市場(chǎng)的投入,目前第一批電源管理 IC已經(jīng)推出;第二代 650 V 功率 GaN FET 器件系列開(kāi)始批量供貨,與之前的技術(shù)和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手器件相比,新款器件具有顯著的性能優(yōu)勢(shì);用于48 V汽車(chē)和其他更高電壓總線電路的80 V RET(配電阻晶體管)系列產(chǎn)品;用于高速數(shù)據(jù)線路的緊湊型“二合一”保護(hù)器件;擴(kuò)充Trench肖特基整流器產(chǎn)品組合,最新推出額定電壓和電流分別高達(dá)100 V和20 A的全新器件,具有出色的開(kāi)關(guān)性能和領(lǐng)先的熱性能;推出用于標(biāo)準(zhǔn)邏輯器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引腳封裝,新封裝不但比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品管腳尺寸更小,而且還節(jié)省了25%的PCB面積;推出9款新的功率雙極性晶體管,涵蓋2 A - 8 A和45 V - 100 V應(yīng)用;推出新款80 V和100 V ASFET,適用于5G電信系統(tǒng)和48 V服務(wù)器環(huán)境中的熱插拔與軟啟動(dòng)應(yīng)用以及需要e-fuse和電池保護(hù)的工業(yè)設(shè)備。 2021年上半年公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)研發(fā)投入3.93億元(全年規(guī)劃9.4億元),進(jìn)一步加強(qiáng)了在中高壓Mosfet、化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品SiC和GaN產(chǎn)品、以及模擬類(lèi)產(chǎn)品的研發(fā)投入。在化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品方面,目前氮化鎵已推出硅基氮化鎵功率器件(GaN FET),已通過(guò)AEQC認(rèn)證測(cè)試并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),碳化硅技術(shù)研發(fā)也進(jìn)展順利,碳化硅二極管產(chǎn)品已經(jīng)出樣。 公司將抓住5G、電動(dòng)汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展機(jī)遇,不斷加大投入,以保證公司未來(lái)幾年保持較好增長(zhǎng),公司計(jì)劃在2023年將平板、筆電、IoT、智能硬件、汽車(chē)電子等非手機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收比重提升到30%,并不斷提升毛利率,為客戶和股東創(chuàng)造更大價(jià)值。公司SiP封裝產(chǎn)品包括5G射頻SiP模塊、TWS主板模塊、Watch主板模塊等,公司SiP產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)客戶方案導(dǎo)入出貨,正加速推進(jìn)更多客戶方案的Design In。公司全資子公司安世集團(tuán)已完成了對(duì)英國(guó)Newport Wafer Fab的100%收購(gòu),進(jìn)一步強(qiáng)化公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)車(chē)規(guī)產(chǎn)能的布局。同時(shí),公司產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)與半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的協(xié)同效應(yīng)也進(jìn)一步升級(jí),技術(shù)融合帶來(lái)的創(chuàng)新能力,推動(dòng)在SiP等晶圓級(jí)封裝、車(chē)規(guī)模塊產(chǎn)品、Mini/MicroLed產(chǎn)品等領(lǐng)域的深入拓展,將帶來(lái)在消費(fèi)電子、汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域的全面創(chuàng)新協(xié)同。
(記者 張喜威)
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