每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：斌哥好，新年快到啦，預祝賽微電子全體同仁新年快樂，我想了解下，公司封裝業(yè)務這塊的優(yōu)勢在哪里，因為設計，制造，封裝三大步驟，封裝價值占比還是很高的，公司現(xiàn)在把制造和封裝都做起來。但是公司似乎又沒有封裝相關業(yè)務的經(jīng)驗，那么如何贏得客戶封裝的訂單呢？另外，近期看到一篇文章提到，原來MEMS定律是三個“一”，產(chǎn)品，工藝，封裝。現(xiàn)在MEMS制造正在與標準Coms兼容，簡化流程，公司在這塊是否也在推進呢？謝謝

賽微電子（300456.SZ）12月31日在投資者互動平臺表示，公司布局MEMS封裝測試的最大底氣和優(yōu)勢在于公司既有的MEMS制造業(yè)務，客戶與公司存在很強粘性的同時客觀存在制造封裝一體化的需求，且晶圓級封測可以極大提高效率，公司的努力方向是能夠為客戶提供從工藝開發(fā)到晶圓制造再到封裝測試的一站式服務；MEMS與標準CMOS的兼容需求及趨勢正在發(fā)生，公司密切關注。

(記者 尹華祿)

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