每經AI快訊，國信證券認為，半導體制造分為前道工藝（晶圓制造）和后道工藝（封裝），前道工藝通過循環(huán)重復氧化/擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、清洗與拋光、金屬化等工藝步驟在晶圓上形成器件并連接成電路。我國正開啟晶圓制造產能大規(guī)模擴張的周期，在國際環(huán)境不確定性增加、政策、資本、本土客戶的支持下，我國國產半導體設備在本土客戶驗證和導入進度得到提速。我們認為產品已通過驗證、正在或即將量產導入的本土公司有望在本輪國內晶圓制造產能擴張周期內實現(xiàn)業(yè)績顯著提升。我們看好在刻蝕、薄膜沉積、氧化擴散、清洗等多領域協(xié)同布局的北方華創(chuàng)、在刻蝕領域已進入國內外一線晶圓代工、存儲大廠的中微公司以及有望打破國外壟斷，大規(guī)模出貨集成電路制造離子注入機的萬業(yè)企業(yè)。（證券時報·e公司）