每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問董秘：公司鋰電銅箔的生產(chǎn)和國(guó)內(nèi)主流廠商一樣都是采用陰極輥電解方式嗎？請(qǐng)問可剝離超薄銅箔生產(chǎn)工藝與鋰電銅箔工藝有何區(qū)別呢？?jī)?yōu)勢(shì)是什么呢？

方邦股份（688020.SH）2月23日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司鋰電銅箔的生產(chǎn)采用陰極輥電解方式。可剝離超薄銅箔主要應(yīng)用于芯片封裝基板，對(duì)銅箔厚度、表面輪廓、高溫延展性、與絕緣基膜的剝離強(qiáng)度、與載體層的剝離強(qiáng)度等有更高的要求，需要開發(fā)特定的復(fù)合添加劑配方和利用后處理系統(tǒng)進(jìn)行處理，技術(shù)壁壘高。

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。