每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問董秘先生，在Micro LED方面公司采用cog封裝技術，而行業(yè)中有公司采用cob封裝技術。這兩種技術哪個更優(yōu)，成本更低，兩種技術能否并存，還是有一方會被取代？兩種封裝技術下的c端消費電視，哪個更有競爭力，價格更便宜？

利亞德（300296.SZ）5月5日在投資者互動平臺表示，由于玻璃基板價格更低，且平滑度更高，采用COG模式將大大提高轉移效率，降低產品成本，但目前COG模式暫未量產。 COB方式由于一次固晶良率及工藝問題，全制程一次整體綜合良率僅為70％，因此，會增加返修的成本。 利晶MicroLED的轉移良率可以達到99.99%，同時在逐步進行成本管控，隨著迭代創(chuàng)新、優(yōu)化工藝及材料創(chuàng)新，全制程綜合良率達到了94％以上。

(記者 陳鵬程)

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