每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：貴公司二季度預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備銷量能同比增長(zhǎng)百分之二百嗎？

勁拓股份（300400.SZ）5月19日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封裝和硅片制造設(shè)備為公司戰(zhàn)略級(jí)業(yè)務(wù)，公司致力于持續(xù)攻關(guān)封測(cè)環(huán)節(jié)和硅片制造環(huán)節(jié)一些有技術(shù)壁壘且國(guó)產(chǎn)空白的半導(dǎo)體設(shè)備，同時(shí)拓寬半導(dǎo)體設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域，如 IGBT、IC載板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FC BGA 等生產(chǎn)制造領(lǐng)域，以期半導(dǎo)體專用設(shè)備收入成為公司業(yè)績(jī)的增量。

(記者 王曉波)

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