每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司股價跌跌不休，可剝離超薄銅箔（可剝銅）和撓性覆銅板用銅項目投產(chǎn)時間一推再推，公司是否向投資者和監(jiān)管部門隱瞞了項目不斷推遲的真實原因，除了疫情、俄烏問題，請問真實原因是什么，是否為生產(chǎn)技術(shù)、生產(chǎn)工藝遇到了技術(shù)難題。

方邦股份（688020.SH）6月14日在投資者互動平臺表示，公司嚴(yán)格遵守交易所相關(guān)規(guī)定，真實、準(zhǔn)確、完整地披露公司關(guān)于募投項目延期的情況，關(guān)于撓性覆銅板項目延期情況，詳情請參見公司于2022年4月22日在上交所披露的《廣州方邦電子股份有限公司關(guān)于募投項目延期的公告》。關(guān)于可剝銅，其應(yīng)用于芯片封裝，目前全球主要供應(yīng)商為日本三井金屬，對銅箔的厚度、表面粗糙度、表面針孔、與線路基板的剝離強度、與載體層的剝離強度、機械性能、加工性能等關(guān)鍵指標(biāo)有嚴(yán)格要求，技術(shù)壁壘高，認(rèn)證流程嚴(yán)苛，因此導(dǎo)致公司在該產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的周期較長。

(記者 曾健輝)

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