每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：據(jù)公司稱：“深圳先進電子材料院的5項發(fā)明專利主要是圍繞先進封裝領域的積層絕緣膜的核心專利技術”，這是否意味著未來合資公司的CBF積層絕緣膜的研發(fā)已不存在技術障礙？若公司CBF積層絕緣膜研發(fā)成功后是否存在對國外ABF絕緣膜的國產替代空間？

華正新材（603186.SH）9月2日在投資者互動平臺表示，目前新項目處于產品研發(fā)階段，從新產品研發(fā)到成品銷售需要經歷一定的階段，公司將努力做好項目的運營，加快推進技術的產品化。

(記者 張喜威)

免責聲明：本文內容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。