每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)一下長(zhǎng)電科技目前最先進(jìn)的封裝技術(shù)是什么？可以做到幾納米？目前天璣9000宣傳的獨(dú)家封裝技術(shù)可以使其散熱能力增加10%，長(zhǎng)電科技相關(guān)的技術(shù)能否達(dá)到？

長(zhǎng)電科技（600584.SH）12月21日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)4nm工藝制程手機(jī)芯片的封裝。我們?cè)谛酒头庋b設(shè)計(jì)方面與客戶展開(kāi)合作，提供滿足客戶對(duì)性能、質(zhì)量、周期和成本要求的產(chǎn)品。我們的全面晶圓級(jí)技術(shù)平臺(tái)為客戶提供豐富多樣的選擇，幫助客戶將2.5D 和 3D 等各類先進(jìn)封裝集成到智能手機(jī)和平板電腦等高級(jí)移動(dòng)設(shè)備中，幫助不同客戶實(shí)現(xiàn)更高的集成度、模塊的功能和更小的尺寸的封裝技術(shù)要求。在提升散熱性能的技術(shù)方案中，我們和業(yè)界客戶一起提倡芯片、封裝及系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)成本和性能的共同最優(yōu)化。在成品制造技術(shù)上，我們將芯片背面金屬化技術(shù)應(yīng)用到先進(jìn)封裝中可以顯著提升系統(tǒng)導(dǎo)熱性。長(zhǎng)電科技開(kāi)發(fā)的背面金屬化技術(shù)不僅可以改善封裝散熱，同時(shí)能夠根據(jù)設(shè)計(jì)需要增強(qiáng)封裝的電磁屏蔽能力。公司已將芯片背面金屬化技術(shù)及其制造工藝應(yīng)用到大批量量產(chǎn)產(chǎn)線中去。

(記者 蔡鼎)

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