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北京:推進芯片制造工藝突破 以Chiplet技術進步彌補先進工藝技術代差

2023-05-19 19:53:34

北京擬組織實施“北京市通用人工智能產業(yè)創(chuàng)新伙伴計劃”,主要任務包括,實施大模型底層支撐性技術筑基工程。支持企業(yè)加大研發(fā)投入,加強互聯(lián)協(xié)議、網絡傳輸、能耗優(yōu)化等技術研發(fā),提升片間互聯(lián)速率,構建高速計算集群網絡傳輸系統(tǒng),提升芯片算力水平及集群表現(xiàn)。推進芯片制造工藝突破,加速工藝能力建設進程,以Chiplet技術進步彌補先進工藝技術代差,超前布局先進計算芯片新技術、新架構。開展面向不同芯片架構、不同應用場景的軟硬件精準適配攻關,加快不同芯片架構的接口適配、共性算子開發(fā),加速推出基于自主算力的軟硬一體化解決方案。(證券時報)

責編 姚祥云

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