銅冠銅箔：將開展RTF3、HVLP3等高端產(chǎn)品的產(chǎn)線調(diào)試及工藝優(yōu)化

2023-06-08 17:46:26

銅冠銅箔6月8日在互動平臺表示，6G通信技術(shù)尚處于前沿研究和探索階段，公司RTF銅箔和HVLP銅箔系高性能電子電路中的高頻高速基板用銅箔，應(yīng)用于高頻高速材料和較大電流薄型板材等，產(chǎn)品性能優(yōu)異。公司下一步將加快RTF2，HVLP2等高端新產(chǎn)品的市場推廣工作，開展RTF3、HVLP3等高端產(chǎn)品的產(chǎn)線調(diào)試及工藝優(yōu)化，不斷提高高性能電子銅箔生產(chǎn)工藝技術(shù)水平，滿足更高要求。

責(zé)編張楊運

特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。

上一篇文章

港交所首席執(zhí)行官：任何AI公司想在港交所上市，我們會鼓勵他們申請

返回每經(jīng)網(wǎng)首頁

下一篇文章

電科網(wǎng)安：公司目前經(jīng)營情況良好，訂單充足，網(wǎng)絡(luò)安全、密碼、數(shù)據(jù)安全三大業(yè)務(wù)板塊穩(wěn)健發(fā)展

相關(guān)文章