每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：近期有報道稱華工科技制造出我國首臺核心部件100%國產化的高端晶圓激光切割設備，在半導體激光設備領域攻克多項中國第一。請問公司在類似領域的研發(fā)和生產現(xiàn)狀如何？

大族激光（002008.SZ）7月14日在投資者互動平臺表示，公司半導體相關設備主要產品為激光表切、全切設備，激光內部改質切割設備以及刀輪切割設備等前道晶圓切割設備；焊線設備、固晶設備、測試編帶設備等后道封測設備以及晶圓自動化傳輸設備，用于半導體的生產加工環(huán)節(jié)。

(記者 畢陸名)

免責聲明：本文內容與數(shù)據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。