每經(jīng)AI快訊，一直以來，推動(dòng)高算力芯片發(fā)展的主要?jiǎng)恿κ窍冗M(jìn)制程技術(shù)。但現(xiàn)在，人工智能對(duì)算力的需求，將芯片封裝技術(shù)的重要性提升至前所未有的高度，甚至是與先進(jìn)制程技術(shù)相并列的高度，而2.5D、3D封裝技術(shù)備受業(yè)界重視。2023中國(guó)臨港國(guó)際半導(dǎo)體大會(huì)上，長(zhǎng)電科技汽車電子事業(yè)部副總裁、總經(jīng)理兼長(zhǎng)電汽車電子上海有限公司總經(jīng)理鄭剛表示，“Chiplet封裝將會(huì)是先進(jìn)封裝技術(shù)的重要發(fā)展方向，可以把不同類型的芯片和器件集成在一起，以實(shí)現(xiàn)更高性能、更低功耗和更好的可靠性。”記者注意到，除長(zhǎng)電科技外，國(guó)內(nèi)幾大封裝公司也在近期披露了其2.5D、3D封裝技術(shù)的相關(guān)進(jìn)展。此外，Chiplet等先進(jìn)封裝也給了半導(dǎo)體IP、EDA公司發(fā)展新機(jī)會(huì)。 (上證報(bào))