每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司ICS事業(yè)部是負責興森科技PCB 高端印制電路板（IC 載板作為 PCB 全行業(yè)最高難度及戰(zhàn)略意義的領域）產品的嗎？最近看到公司內部ICS事業(yè)部有內推招聘獎勵，高端封裝載板項目用人需求開始出現增長跟大客戶項目投產進度有關系嗎？謝謝！

興森科技（002436.SZ）12月25日在投資者互動平臺表示，公司ICS事業(yè)部主要負責CSP封裝基板的生產與銷售。目前公司ICS事業(yè)部的訂單逐步回暖，產能利用率持續(xù)提升。公司將采取措施保證穩(wěn)定的交付和質量表現，爭取繼續(xù)提升大客戶訂單份額。感謝您的關注。

(記者 蔡鼎)

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