每經(jīng)AI快訊，中信建投研報(bào)稱，年初DeepSeek發(fā)布R1，性能媲美OpenAI o1，并通過(guò)諸多優(yōu)化手段實(shí)現(xiàn)了算力成本的大幅降低，成本降低為推理應(yīng)用突破提供了基礎(chǔ)，AI在云側(cè)、端側(cè)的賦能開(kāi)始顯現(xiàn)。英偉達(dá)GB200、CSP自研ASIC放量，GB300、HBM4商業(yè)化醞釀中，算力基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)迭代。端側(cè)AI應(yīng)用商業(yè)化提速，AI手機(jī)、AI PC滲透率快速提升，智能車、機(jī)器人、可穿戴（XR、AI眼鏡、耳機(jī)）、智能家居等正進(jìn)行AI化升級(jí)。AI快速迭代帶來(lái)算力需求快速增長(zhǎng)，先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝、先進(jìn)存儲(chǔ)需求高漲，相關(guān)廠商積極擴(kuò)產(chǎn)。國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化率較高，但高端芯片自給受限，高端產(chǎn)能亟需突破，重點(diǎn)關(guān)注國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程、先進(jìn)存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝、核心設(shè)備材料、EDA軟件等。