每經(jīng)AI快訊，德邦科技（SH 688035，收盤價(jià)：41.52元）7月21日晚間發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2025年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為4300萬(wàn)元到4700萬(wàn)元，與上年同期相比，將增加928.93萬(wàn)元到1328.93萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)27.56%~39.42%。業(yè)績(jī)變動(dòng)主要原因是，1）報(bào)告期內(nèi)，公司產(chǎn)品系列不斷豐富、新的應(yīng)用點(diǎn)持續(xù)突破，同時(shí)得益于公司所處的市場(chǎng)環(huán)境整體向好，公司營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)較為明顯的增長(zhǎng)。2）報(bào)告期內(nèi)，公司完成蘇州泰吉諾并購(gòu)整合，自2025年2月起納入合并報(bào)表，為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)做出了重要的增量貢獻(xiàn)。

2024年1至12月份，德邦科技的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：電子封裝材料占比99.85%，其他業(yè)務(wù)占比0.15%。

截至發(fā)稿，德邦科技市值為59億元。

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（記者 曾健輝）

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