近日，國(guó)產(chǎn)替代與技術(shù)創(chuàng)新方面迎來(lái)積極進(jìn)展。9月16日，騰訊云宣布全面適配主流國(guó)產(chǎn)芯片，并持續(xù)加碼軟硬件協(xié)同的全棧優(yōu)化戰(zhàn)略，推動(dòng)高性價(jià)比AI算力輸出。同日，阿里平頭哥自研PPU芯片亮相，其關(guān)鍵性能參數(shù)接近英偉達(dá)H20、優(yōu)于A800，顯示國(guó)產(chǎn)AI芯片逐步躋身行業(yè)前列。9月18日華為全聯(lián)接大會(huì)上，華為首次公布昇騰芯片未來(lái)三年詳細(xì)演進(jìn)路線，包括950PR、950DT及下一代960/970芯片，國(guó)產(chǎn)AI訓(xùn)練芯片逐步對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭。

ETF方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）近1周累計(jì)上漲7.83%。規(guī)模方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF最新規(guī)模達(dá)10.24億元，創(chuàng)成立以來(lái)新高。從資金凈流入方面來(lái)看，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF近3天獲得連續(xù)資金凈流入，最高單日獲得1.36億元凈流入，合計(jì)“吸金”3.46億元，日均凈流入達(dá)1.15億元。

公開(kāi)信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。