每經(jīng)AI快訊，9月25日，頎中科技(688352.SH)接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，2025年下半年，顯示芯片封測(cè)業(yè)務(wù)方面，顯示產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移效應(yīng)持續(xù)發(fā)酵，尤其大尺寸COF和TDDI COG，疊加國(guó)補(bǔ)延續(xù)，賽事等因素，第三季度需求快速拉升，第四季度預(yù)期可再增量；小尺寸TDDI維修與品牌預(yù)期有所增加；AMOLED滲透率持續(xù)提高。非顯示芯片封測(cè)業(yè)務(wù)方面，Cu bump 2025下半年預(yù)計(jì)逐季增量；DPS雖2025年上半年稼動(dòng)率不佳，但預(yù)計(jì)下半年會(huì)有所回升，整體維持審慎樂(lè)觀的預(yù)期。