截至2025年11月4日 10點(diǎn)59股份，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)強(qiáng)勢(shì)上漲1.55%，成分股中微公司上漲6.19%，拓荊科技上漲3.76%，華海清科上漲3.73%，滬硅產(chǎn)業(yè)，京儀裝備等個(gè)股跟漲?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）上漲1.58%，領(lǐng)漲半導(dǎo)體板塊。

受益于AI算力需求持續(xù)高增及全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)景氣度進(jìn)一步上行。天風(fēng)證券指出，2025年全球半導(dǎo)體月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)7%至3370萬(wàn)片，其中增速達(dá)14%，位居全球首位。在貿(mào)易摩擦與供應(yīng)鏈安全訴求強(qiáng)化背景下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備迎來(lái)加速替代窗口，尤其在量檢測(cè)、薄膜沉積等關(guān)鍵環(huán)節(jié)具備廣闊成長(zhǎng)空間。SEMI預(yù)計(jì)，2026至2028年間中國(guó)大陸300mm晶圓廠設(shè)備支出總額將達(dá)940億美元，政策驅(qū)動(dòng)疊加本土產(chǎn)能擴(kuò)張，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率有望持續(xù)提升。

開源證券指出，AI發(fā)展正推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從芯片設(shè)計(jì)向制造與設(shè)備材料環(huán)節(jié)縱深演進(jìn)，其中干法刻蝕、薄膜沉積及CMP設(shè)備被視為未來(lái)四年國(guó)產(chǎn)化率快速提升的重點(diǎn)領(lǐng)域。隨著國(guó)家對(duì)算力安全與自主可控重視程度加深，疊加H20等國(guó)產(chǎn)AI芯片推進(jìn)，上游半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略地位愈發(fā)凸顯，量檢測(cè)、離子注入、涂膠顯影等設(shè)備亦有望逐步取得技術(shù)突破。

相關(guān)ETF：公開信息顯示， 科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中 半導(dǎo)體設(shè)備（61%）和半導(dǎo)體材料（23%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。 半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（61%）、半導(dǎo)體材料（21%）占比靠前。