每日經濟新聞 2025-11-16 19:08:22
每經AI快訊，11月16日，據芯聯(lián)集成微信公眾號，芯聯(lián)集成發(fā)布全新碳化硅G2.0技術平臺。通過器件結構與工藝制程的雙重優(yōu)化，該技術平臺實現(xiàn)“高效率、高功率密度、高可靠”核心目標，全面覆蓋電驅與電源兩大應用場景，可應用于新能源汽車主驅、車載電源及AI數據中心電源等市場。
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