每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：截止2028年12月1日，公司樣品訂單數(shù)量較上半年數(shù)量有何增長(zhǎng)？已交付樣品中有沒有被哪些公司認(rèn)證通過的？

興森科技（002436.SZ）12月3日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目樣品持續(xù)交付認(rèn)證中，數(shù)量穩(wěn)速增加，截至目前，F(xiàn)CBGA封裝基板已反饋封測(cè)結(jié)果均為未發(fā)現(xiàn)基板異常。具體客戶信息因保密協(xié)議約定不便披露。

（記者 曾健輝）

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