集成電路ETF（159546）收漲1.2%，半導(dǎo)體設(shè)備需求增長(zhǎng)獲關(guān)注。

愛(ài)建證券指出，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域薄膜沉積設(shè)備在前道工藝中價(jià)值量占比高（約22%），是晶圓擴(kuò)產(chǎn)的核心設(shè)備之一，受新產(chǎn)線建設(shè)與既有產(chǎn)能擴(kuò)充雙重拉動(dòng)，需求有望持續(xù)增長(zhǎng)。全球300mm晶圓廠投資預(yù)計(jì)2025年增長(zhǎng)20%至1165億美元，中國(guó)大陸2025年-2027年年均投建規(guī)模有望保持在300億美元以上。中國(guó)廠商加速布局，如拓荊科技擬提升PECVD等設(shè)備產(chǎn)能，微導(dǎo)納米的ALD與高端CVD產(chǎn)品已切入國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)頭部客戶量產(chǎn)線，邏輯領(lǐng)域設(shè)備性能達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平。半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張將帶動(dòng)薄膜沉積設(shè)備需求上行。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)從市場(chǎng)中選取涉及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及相關(guān)設(shè)備材料等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映集成電路行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)成分股具備高技術(shù)壁壘和成長(zhǎng)性特征，側(cè)重于科技創(chuàng)新與高端制造領(lǐng)域配置，能夠較好地體現(xiàn)中國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買(mǎi)相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。