每經AI快訊，12月8日，希荻微在互動平臺表示，公司車規(guī)和工規(guī)模擬集成電路研發(fā)項目的具體應用前景包括數據中心。公司研發(fā)的大電流 POL（Point of Load，負載點）芯片產品和 E-Fuses 負載開關芯片產品可以為 PC和服務器核心處理器供電以及保護系統(tǒng)免受輸入瞬變、短路和電壓尖峰等危害，優(yōu)化電力傳輸，提升系統(tǒng)可靠性。截至目前，公司已推出10-20A大電流POL芯片，該產品在正與下游多家客戶進行軟硬件適配，部分信創(chuàng)客戶已進入量產爬坡階段，更大電流規(guī)格的芯片產品也正在研發(fā)與調試過程中，有望為數據中心提供更強大的性能支持。