財通證券指出，電子與半導(dǎo)體行業(yè)在2025年呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性機(jī)會。國產(chǎn)AI芯片加速技術(shù)突圍，通過稀疏計算、Chiplet等創(chuàng)新架構(gòu)補(bǔ)齊軟件生態(tài)短板。政策端“十五五”規(guī)劃強(qiáng)調(diào)科技自立，阿里、百度等大廠自研芯片在算力密度與能效上突破，如阿里PPU芯片顯存性能對標(biāo)國際旗艦。云計算作為AI落地載體，阿里云全球節(jié)點部署全棧能力，2024年國內(nèi)AI公有云市場增長55%。硬件領(lǐng)域，舜宇光學(xué)向車載模組系統(tǒng)方案拓展，800萬像素玻塑混合鏡頭全球份額領(lǐng)先；優(yōu)必選人形機(jī)器人商業(yè)化加速，訂單達(dá)11億元。行業(yè)風(fēng)險在于技術(shù)迭代不及預(yù)期及供應(yīng)鏈波動，但中長期受益于國產(chǎn)替代與AI算力需求擴(kuò)容。

科創(chuàng)芯片ETF國泰（589100）跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)（000685），單日漲跌幅達(dá)20%，該指數(shù)從科創(chuàng)板市場中選取涉及芯片設(shè)計、制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，聚焦半導(dǎo)體材料、設(shè)備及設(shè)計等核心技術(shù)領(lǐng)域，反映科創(chuàng)板芯片相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

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