有研粉材：公司新型散熱銅粉應(yīng)用于華為昇騰910B芯片

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2025-12-23 17:47:55

每經(jīng)AI快訊，12月23日，有研粉材(688456.SH)公告稱(chēng)，公司新型散熱銅粉是與華為合作開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品，應(yīng)用于華為昇騰910B芯片。目前銷(xiāo)售的3D打印粉體材料中，民品占比不高，隨著鞋模、模具、手板等民品市場(chǎng)的興起，未來(lái)民品占比會(huì)逐漸提高。目前有研增材在手訂單飽和，產(chǎn)能基本打滿。

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