銀河證券指出，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)1330億美元，同比增長(zhǎng)13.7%，創(chuàng)歷史新高，2026年、2027年有望繼續(xù)攀升至1450億和1560億美元，增長(zhǎng)主要由人工智能相關(guān)投資拉動(dòng)，涵蓋先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)及先進(jìn)封裝技術(shù)。國(guó)內(nèi)11月集成電路制造行業(yè)增加值增長(zhǎng)32.4%，臺(tái)積電11月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)24.5%，1-11月累計(jì)營(yíng)收同比增長(zhǎng)32.8%。盡管市場(chǎng)擔(dān)憂AI存在泡沫，但AI仍處早期發(fā)展階段，美國(guó)頭部互聯(lián)網(wǎng)公司財(cái)務(wù)狀況健康，未來(lái)資本支出有增長(zhǎng)空間，國(guó)產(chǎn)GPU公司陸續(xù)上市將加速上游國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，帶動(dòng)集成電路制造及設(shè)備和材料需求。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)從市場(chǎng)中選取涉及半導(dǎo)體硅片、光刻膠等材料以及蝕刻、沉積等設(shè)備制造的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游材料與設(shè)備環(huán)節(jié)相關(guān)企業(yè)的整體表現(xiàn)。指數(shù)聚焦高壁壘的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心領(lǐng)域，兼具技術(shù)密集性與產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)性，為投資者布局半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)賽道提供了有效工具。

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