中信建投指出，存儲行業(yè)迎來漲價潮，三星電子和SK海力士已上調明年HBM3E價格近20%，這一異常漲幅主要受英偉達、谷歌、亞馬遜等AI加速器企業(yè)訂單量增加驅動。盡管明年HBM4市場興起后價格可能回落，但全球科技企業(yè)對HBM3E的需求持續(xù)增長，供應緊張導致價格溢價。半導體制造方面，中芯國際對8英寸BCD工藝平臺提價10%，該技術因集成優(yōu)勢在AI服務器電源芯片等領域需求旺盛。此外，智能手表市場預計2025年出貨量增長7%，受AI集成、5G支持及健康功能升級推動。汽車電子領域，ADAS和自動駕駛傳感器市場到2035年將達610億美元，中國在傳感器應用量上領先，激光雷達和成像雷達成為增長最快細分市場。

科創(chuàng)芯片ETF國泰（589100）跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)（000685），單日漲跌幅達20%，該指數(shù)從科創(chuàng)板市場中選取涉及芯片設計、制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，聚焦半導體材料、設備及設計等核心技術領域，反映科創(chuàng)板芯片相關上市公司證券的整體表現(xiàn)。

風險提示：提及個股僅用于行業(yè)事件分析，不構成任何個股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現(xiàn)，亦不構成對基金業(yè)績的承諾或保證。觀點可能隨市場環(huán)境變化而調整，不構成投資建議或承諾。提及基金風險收益特征各不相同，敬請投資者仔細閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風險等級及收益分配原則，選擇與自身風險承受能力匹配的產(chǎn)品，謹慎投資。