每經AI快訊，1月12日，江波龍(301308.SZ)公告稱，江波龍在投資者關系活動中介紹，公司mSSD產品采用Wafer級系統(tǒng)級封裝（SiP），將主控、NAND、PMIC等元件整合進單一封裝體內，實現(xiàn)了從Wafer到產品化的一次性封裝，省去了PCB貼片、回流焊等多道SMT環(huán)節(jié)，產品具備明顯的綜合成本優(yōu)勢。mSSD作為傳統(tǒng)SMT工藝SSD的升級形態(tài)，市場前景廣闊。此外，公司UFS4.1產品獲得多家Tier1大客戶的認可，相關導入工作正加速進行。關于存儲上行周期的持續(xù)性，江波龍表示，AI技術應用和HDD供應短缺等因素將帶動NAND Flash需求爆發(fā)，但原廠資本開支回升對2026年位元產出的增量貢獻有限。