每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司是否已經(jīng)擁有了量產(chǎn)28層8階HDI的能力，未來(lái)更先進(jìn)的技術(shù)研發(fā)進(jìn)展如何？

景旺電子（603228.SH）1月14日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司是少數(shù)為全球AI計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)先企業(yè)提供PCB產(chǎn)品的廠商之一，已量產(chǎn)可應(yīng)用于AI計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的高端PCB，包括40層以上HLC、6階22層HDI、采用mSAP工藝的14層HDI及多層PTFE PCB，并具備70層以上HLC、9階28層HDI、12層anylayer剛撓結(jié)合板及高速FPC的制造能力。公司的9階HDI僅在90天內(nèi)便獲得客戶認(rèn)證，彰顯了我們?cè)贏I基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的技術(shù)成熟度和產(chǎn)品可靠性；正加速推進(jìn)11階HDI的技術(shù)研發(fā)，將產(chǎn)品的線寬線距、盲孔孔徑等指標(biāo)升級(jí)至行業(yè)前沿，以前瞻性布局下一代AI算力產(chǎn)品。

（記者 王曉波）

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