截至2026年1月23日 10點31分，上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數（950125）下跌1.63%。成分股方面漲跌互現，晶升股份領漲1.68%，金宏氣體上漲1.10%，華峰測控上漲1.03%；神工股份領跌6.91%，盛美上海下跌5.60%，中科飛測下跌4.64%?？苿?chuàng)半導體ETF（588170）下跌1.73%，最新報價1.82元。流動性方面，科創(chuàng)半導體ETF盤中換手6.35%，成交4.92億元。

截至2026年1月23日 10點34分，中證半導體材料設備主題指數（931743）下跌1.44%。成分股方面漲跌互現，江化微領漲10.00%，晶升股份上漲1.77%，有研新材上漲1.24%；神工股份領跌6.74%，盛美上海下跌5.47%，中科飛測下跌4.82%。半導體設備ETF華夏（562590）下跌1.80%，最新報價1.97元。流動性方面，半導體設備ETF華夏盤中換手4.08%，成交1.20億元。

消息面上，華峰測控（688200.SH）公告稱，公司發(fā)布2025年度業(yè)績預告，預計2025年年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤與上年同期相比，將增加15500萬元到26000萬元，同比增長46%到78%。報告期內，全球半導體行業(yè)回暖，AI及高性能計算需求爆發(fā)，國產替代加速，公司緊抓機遇，拓展高端市場，提升產品市占率與客戶覆蓋度，實現盈利顯著增長。

中信建投認為，后道設備下游封測需求復蘇帶動的訂單改善在收入端持續(xù)兌現，規(guī)模效應下利潤增長表現亮眼。

相關ETF：公開信息顯示， 科創(chuàng)半導體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數，囊括科創(chuàng)板中 半導體設備（60%）和半導體材料（25%）細分領域的硬科技公司。 半導體設備和材料行業(yè)是重要的國產替代領域，具備國產化率較低、國產替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求，擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。

半導體設備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357），指數中半導體設備（63%）、半導體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。