1月26日上午，A股三大指數(shù)走勢(shì)分化，上證指數(shù)盤中上漲0.02%，有色金屬、石油石化、綜合等板塊漲幅靠前，國(guó)防軍工、傳媒跌幅居前。芯片科技股分化，截至9點(diǎn)47分，芯片ETF（159995.SZ）下跌1.27%，其成分股芯原股份上漲10.15%，瀾起科技上漲4.09%，華潤(rùn)微上漲3.94%，北京君正上漲1.15%。然而，晶盛機(jī)電、拓荊科技等表現(xiàn)不佳，其漲跌幅分別是：-8.40%、-5.70%。

美光高管指出，AI 熱潮驅(qū)動(dòng)下，公司正面臨前所未有的芯片短缺，2026 年 HBM 訂單已經(jīng)排滿。SK 海力士與Kioxia 也表示，其 2026 年的芯片及閃存產(chǎn)能已提前售罄。在此背景下，據(jù)《朝鮮日?qǐng)?bào)》援引 Omdia 數(shù)據(jù)稱，三星與海力士計(jì)劃年內(nèi)削減 NAND 閃存產(chǎn)量，將進(jìn)一步加劇 NAND 供應(yīng)壓力。

華福證券表示，存儲(chǔ)板塊業(yè)績(jī)釋放分為三個(gè)階段，模組廠漲價(jià)直接受益>擴(kuò)產(chǎn)拉動(dòng)設(shè)備廠訂單>稼動(dòng)率提升和擴(kuò)產(chǎn)提升材料用量。在國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)大廠融資擴(kuò)產(chǎn)的背景下，看好存儲(chǔ)材料和設(shè)備板塊。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。其場(chǎng)外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。