財通證券指出，集成電路先進(jìn)封測行業(yè)市場空間廣闊，正處于高速擴(kuò)容期。全球封測行業(yè)規(guī)模預(yù)計將從2024年的1014.7億美元增至2029年的1349.0億美元，其中先進(jìn)封裝占比將從40%提升至50%，成為核心增長引擎。芯粒多芯片集成封裝是增長最快的細(xì)分賽道，其全球市場規(guī)模年復(fù)合增長率預(yù)計達(dá)25.8%。數(shù)字經(jīng)濟(jì)與人工智能的爆發(fā)式增長是關(guān)鍵驅(qū)動力，全球算力規(guī)模預(yù)計將從2024年的2207 EFOPS增長至2029年的14130 EFOPS。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，高端及AI手機(jī)滲透加速，將帶動WLCSP、FO等先進(jìn)封裝需求。目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)自給率仍較低，國產(chǎn)替代空間巨大。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)主要覆蓋半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封裝測試及相關(guān)材料設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司，成分股具有高技術(shù)含量和成長性，以反映中國集成電路行業(yè)的整體表現(xiàn)和發(fā)展趨勢。

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