2026年2月5日，截至收盤，滬指跌0.64%，報(bào)收4075.92點(diǎn)；深成指跌1.44%，報(bào)收13952.71點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指跌1.55%，報(bào)收3260.28點(diǎn)。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跌0.23%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）收平。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)跌1.20%；納斯達(dá)克綜合指數(shù)跌1.59%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)跌1.23%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跌0.06%，恩智浦半導(dǎo)體跌2.08%，美光科技漲0.92%，ARM漲5.70%，應(yīng)用材料漲2.15%，微芯科技跌0.24%。

行業(yè)資訊：

1.亞馬遜第四財(cái)季銷售凈額2133.9億美元，同比增長13.6%，預(yù)估2114.9億美元；第四財(cái)季凈利潤211.9億美元，同比增長6%。公司預(yù)計(jì)2026年將投資約2000億美元用于資本支出遠(yuǎn)超預(yù)期。

2.半導(dǎo)體大廠英飛凌2月5日發(fā)布漲價(jià)通知稱，由于功率開關(guān)與相關(guān)芯片供給持續(xù)吃緊，以及原材料與基礎(chǔ)設(shè)施成本攀升，公司將自2026年4月1日起對(duì)這部分產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行上調(diào)。

3.華海誠科在互動(dòng)平臺(tái)表示，當(dāng)前存儲(chǔ)行業(yè)正迎來由AI驅(qū)動(dòng)的超級(jí)周期，這一輪周期不僅帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲，更重要的是通過先進(jìn)封裝技術(shù)推動(dòng)封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈的量價(jià)齊升，對(duì)公司的經(jīng)營具有正向積極影響。公司依托技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，逐步擴(kuò)大傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域市場(chǎng)份額，并積極布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域，推動(dòng)高端產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。

關(guān)聯(lián)個(gè)股華海誠科-3.19%

招商證券指出，2026年一季度以來各類存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格環(huán)比急劇上漲，目前在能見度范圍內(nèi)今年存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)上漲可期，同時(shí)2026年全球新增供給有限，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)緊缺趨勢(shì)將延續(xù)至2027年。在價(jià)格與需求共振情況下，今年海內(nèi)外存儲(chǔ)將迎來業(yè)績釋放大年，后續(xù)市場(chǎng)價(jià)格趨勢(shì)和各環(huán)節(jié)公司業(yè)績?cè)鲩L持續(xù)性是核心關(guān)注點(diǎn)，建議關(guān)注存儲(chǔ)+設(shè)備+產(chǎn)業(yè)鏈三大核心環(huán)節(jié)相關(guān)公司。

相關(guān)ETF：公開信息顯示， 科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中 半導(dǎo)體設(shè)備（60%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。 半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求，擴(kuò)張、科技重組并購浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（63%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。