華鑫證券指出，AI算力需求持續(xù)旺盛，推動電子與半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)環(huán)節(jié)發(fā)展。為滿足Meta、谷歌、微軟等科技巨頭持續(xù)增長的需求，光纖光纜作為算力網(wǎng)絡(luò)的物理底座，其需求剛性與成長持續(xù)性獲雙重驗證。在AI模型變大、推理實時化背景下，共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)成為AI算力規(guī)?；瘮U張的核心支撐。從PCB行業(yè)看，下游AI算力需求旺盛帶動AI-PCB需求提升，行業(yè)從2024年初開始逐步復(fù)蘇，2025年整體實現(xiàn)了較為穩(wěn)定的增長。5G、人工智能、汽車電子等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對PCB上游基材提出新的要求，市場對于高頻高速覆銅板和低表面粗糙度電子銅箔等材料的需求升級。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的材料與設(shè)備環(huán)節(jié)，成分股涵蓋半導(dǎo)體制造、封裝測試等過程中所需的材料和設(shè)備供應(yīng)商，以反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游關(guān)鍵領(lǐng)域的市場表現(xiàn)。

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