在人工智能浪潮從訓(xùn)練邁向推理的縱深演進(jìn)階段，算力基礎(chǔ)設(shè)施的需求結(jié)構(gòu)正發(fā)生深刻變革。隨著谷歌、微軟、Meta等海外云廠商資本開支的持續(xù)上修，以及以阿里Qwen3.5、字節(jié)Seedance 2.0為代表的國產(chǎn)大模型進(jìn)入“生產(chǎn)力競賽”，算力硬件的景氣周期已從預(yù)期驅(qū)動轉(zhuǎn)向?qū)嵈驅(qū)嵉馁Y本開支驅(qū)動。其中，光通信作為數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)?ldquo;血管”，正經(jīng)歷從可插拔光模塊向CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)代際跨越的關(guān)鍵時刻。

算力板塊受催化，光模塊+服務(wù)器占比超66%的通信ETF（515880）漲超4%，資金持續(xù)布局，近20日資金凈流入超17億元。

值得注意的是，在AI敘事的助力下，通信ETF（515880）2025年內(nèi)漲幅125.81%，居全市場ETF第一名！

數(shù)據(jù)來源：Ifind，數(shù)據(jù)區(qū)間：2025年1月2日至2025年12月31日，產(chǎn)品短期漲跌幅僅供參考，不構(gòu)成投資建議。

2026年被視為CPO規(guī)?；涞氐脑?，其帶來的高帶寬密度與低功耗優(yōu)勢，將深度重構(gòu)算力互連架構(gòu)，并引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈價值從傳統(tǒng)模塊制造向上游硅光芯片、先進(jìn)封裝及核心光學(xué)器件遷移。本篇報告將以CPO技術(shù)為主線，系統(tǒng)梳理其重塑下一代算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心邏輯與投資機(jī)遇。

【為什么是CPO？光電融合重構(gòu)算力互連】

當(dāng)AI芯片算力狂飆，傳統(tǒng)光模塊在功耗和帶寬密度上撞上了“物理天花板”。CPO技術(shù)將光引擎與交換芯片“打包”在一起，通過極短的電傳輸，一舉解決了信號衰竭和能耗過高的核心痛點，成為突破算力擴(kuò)展瓶頸的必然選擇。

CPO（Co-Packaged Optics）并非簡單的技術(shù)改良，而是一場深刻的架構(gòu)革命。其核心在于將光引擎（PIC/EIC）與交換ASIC芯片通過先進(jìn)封裝技術(shù)集成于同一基板，實現(xiàn)了百微米級的光電互連。

高能效躍升： 傳統(tǒng)可插拔光模塊中，高速信號需長距離傳輸至面板，依賴高功耗的DSP芯片進(jìn)行信號補(bǔ)償。CPO架構(gòu)將電通道距離從“厘米級”縮短至“百微米級”，大幅降低了信號損耗和對DSP的依賴。以NVIDIA Spectrum-X Photonics方案為例，其1.6T CPO方案總功耗僅9W，而傳統(tǒng)方案高達(dá)30W，能效提升超3倍。在大規(guī)模AI集群中，這意味著數(shù)千萬度電力的節(jié)省和運營成本（OPEX）的大幅下降。

高密度集成： CPO突破了交換機(jī)前面板的物理空間限制。通過將光引擎裸片形式集成，單位面積的帶寬密度實現(xiàn)了數(shù)量級的提升。Broadcom的51.2T CPO交換機(jī)已實現(xiàn)全部I/O光化，而未來的102.4T平臺將進(jìn)一步集成更多光引擎，為超大規(guī)模AI集群的Scale-up互聯(lián)提供底層支撐。正如國投證券報告所言，CPO正由“技術(shù)驗證期邁向工程化部署階段”。

【產(chǎn)業(yè)節(jié)奏全面提速：巨頭競合下的2026“CPO元年”】

CPO比你想象的來得更快。NVIDIA、Broadcom、Intel三大巨頭的技術(shù)路線圖已清晰指向2025-2026年，從“準(zhǔn)共封裝”到“深度共封裝”的商用落地。2026年，正是CPO從0到1，規(guī)模化進(jìn)入AI數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵一年。

海外算力龍頭的同步加速，標(biāo)志著CPO產(chǎn)業(yè)節(jié)奏較市場普遍預(yù)期的2027年顯著前移。

NVIDIA的“雙代遞進(jìn)”： 公司已明確2025年下半年推出首代基于Quantum-X平臺的CPO產(chǎn)品（可拆卸光學(xué)子組件，偏向NPO），而2026年將推出第二代Spectrum-X平臺，采用光引擎直接焊接基板的“深度共封裝”形態(tài)，服務(wù)超大規(guī)模AI網(wǎng)絡(luò)。這種從“可維護(hù)性優(yōu)先”向“高集成度優(yōu)先”的轉(zhuǎn)變，彰顯了其對CPO技術(shù)成熟度的信心。

Broadcom的平臺化演進(jìn)： 從2022年的Humboldt（概念驗證），到2024年的Baillly（全光I/O），再到2026年的Davisson（102.4T），博通持續(xù)推動CPO平臺向更高帶寬和先進(jìn)封裝（如從FOWLP轉(zhuǎn)向臺積電COUPE平臺）演進(jìn)。其開放生態(tài)的模式，正帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈走向成熟。

Intel的基礎(chǔ)設(shè)施路徑： Intel則采取“四階段”策略，從封裝級電互連起步，逐步過渡到光引擎直連、可插拔光封裝接口，最終邁向3D垂直光子集成。這種從底層技術(shù)平臺夯實基礎(chǔ)的做法，為CPO的大規(guī)模制造提供了可行性驗證。

三路并進(jìn)，共同指向一個事實：CPO的大規(guī)模應(yīng)用窗口已經(jīng)打開，2026年成為光通信產(chǎn)業(yè)的新紀(jì)元。

【產(chǎn)業(yè)鏈價值重構(gòu)：聚焦核心組件與先進(jìn)封裝】

CPO來了，產(chǎn)業(yè)鏈的“蛋糕”也許要重新切了。傳統(tǒng)的可插拔光模塊廠商面臨壓力，而掌握硅光芯片、高功率激光器、精密光纖陣列（FAU）以及先進(jìn)封裝技術(shù)的企業(yè)，將站上價值鏈的頂端，迎來“量價齊升”的黃金期。

CPO的高度集成特性，正深刻重塑光互聯(lián)產(chǎn)業(yè)的價值分配格局，呈現(xiàn)“結(jié)構(gòu)分化、價值上移”的特征。

硅光芯片與光引擎： CPO更依賴硅光技術(shù)，具備硅光設(shè)計能力（PIC）的廠商（如國內(nèi)的光模塊龍頭）技術(shù)壁壘凸顯。同時，光引擎作為光電轉(zhuǎn)換的樞紐，其內(nèi)部集成的調(diào)制器（MZM/MRM/EAM）和電接口芯片（EIC） 價值量顯著提升。

外置光源（ELS）與高功率激光器： 為解決熱管理難題，將激光器外置（ELS）成為主流。這催生了對高功率CW激光器的海量需求。

高精度無源器件： 光纖陣列單元（FAU）、保偏光纖（PMF）、高密度MPO連接器等，是實現(xiàn)芯片到光纖高效耦合的“生命線”，其精度要求遠(yuǎn)超傳統(tǒng)光模塊。

先進(jìn)封裝與散熱： 2.5D/3D封裝、散熱方案（液冷）成為CPO落地的“剛需”。具備光電混合集成能力的封測廠和液冷方案商，將同步受益于熱密度的顯著上升。

【雙重催化劑：大模型“生產(chǎn)力競賽”與光纖漲價】

CPO的星辰大海不止于此。一方面，以阿里Qwen3.5、谷歌Gemini3.1 Pro為代表的“生產(chǎn)力競賽”正加速AI應(yīng)用落地，推理需求的爆發(fā)將成算力硬件的新“燃料”。另一方面，AI數(shù)據(jù)中心對光纖的需求激增，已引發(fā)光纖光纜的“供需散口型漲價”，光通信景氣度再添一把火。

在CPO內(nèi)部技術(shù)革命之外，外部宏觀環(huán)境正為光通信行業(yè)注入雙重強(qiáng)心劑。

模型側(cè)：從“參數(shù)競賽”到“生產(chǎn)力競賽”。 2026年春節(jié)期間，海內(nèi)外AI大模型的集中更新呈現(xiàn)出全新主線。無論是阿里Qwen3.5（推理效率提升19倍）、谷歌Gemini3.1 Pro（推理性能翻倍），還是Anthropic的Claude Sonnet 4.6，其焦點已不再是單純的參數(shù)規(guī)模，而是性價比、復(fù)雜任務(wù)處理能力和工程效率。這標(biāo)志著AI正加速從“玩具”轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;工具”，推理需求的爆發(fā)將帶來遠(yuǎn)大于訓(xùn)練的算力消耗，從而為光模塊、服務(wù)器等算力硬件打開更廣闊的長期增長空間。

光纖側(cè)：供需錯配驅(qū)動價格上漲。 據(jù)訊石光通訊網(wǎng)數(shù)據(jù)，2026年2月G.652.D裸纖價格已突破30元/芯公里，累計漲幅高達(dá)94%-144%。本輪漲價并非由運營商傳統(tǒng)需求主導(dǎo)，而是由AI數(shù)據(jù)中心（高密度光纖用量）與無人機(jī)等新興市場共同驅(qū)動的“供需散口型漲價”。在供給端，光棒擴(kuò)產(chǎn)周期長成為硬約束，供需缺口短期內(nèi)難以彌補(bǔ)。光纖光纜作為底層互連介質(zhì)，其價格上漲是算力基礎(chǔ)設(shè)施需求高度景氣的直接體現(xiàn)，也為產(chǎn)業(yè)鏈上游帶來了明確的業(yè)績彈性。

【通信ETF（515880）規(guī)模超140億居同類第一，光模塊+服務(wù)器占比超66%，AI浪潮下充分受益】

通信ETF（515880）高度聚焦光模塊、服務(wù)器等算力核心硬件，規(guī)模與流動性領(lǐng)先，是投資者一鍵配置AI算力基礎(chǔ)設(shè)施板塊的高效工具。

算力硬件產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多，技術(shù)迭代快，個股波動較大。通過ETF投資可以有效分散風(fēng)險，把握行業(yè)整體β收益。通信ETF（515880）具備顯著優(yōu)勢：

1、純度較高：超過46%的權(quán)重集中于光模塊，疊加服務(wù)器算力核心環(huán)節(jié)合計占比超66%，與AI算力景氣度高度相關(guān)。

2、規(guī)模與流動性俱佳：作為百億級規(guī)模的行業(yè)ETF，其流動性充足，便于大資金進(jìn)出，是市場公認(rèn)的算力硬件投資標(biāo)桿產(chǎn)品。

3、行情代表性好：其走勢較好反映了海外算力資本開支周期以及國內(nèi)產(chǎn)業(yè)升級的共振邏輯。

數(shù)據(jù)來源：中證指數(shù)公司，數(shù)據(jù)截至2025年12月31日，權(quán)重占比隨市場動態(tài)變化，指數(shù)漲跌幅僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。不構(gòu)成個股投資建議。

對于投資者而言，在AI長周期景氣的背景下，可采取 “長期看好，逢低布局” 的策略。板塊因短期資金流動、業(yè)績擔(dān)憂或概念回調(diào)出現(xiàn)的波動，反而可能為長期配置提供更具性價比的窗口。

2026年是AI算力需求從訓(xùn)練端向推理端延伸，光通信技術(shù)從可插拔向CPO代際跨越的關(guān)鍵之年。具備技術(shù)壁壘的“賣鏟人”們，正站在新一輪高景氣周期的起點。通信ETF（515880）作為布局這一趨勢的精準(zhǔn)工具，值得投資者持續(xù)關(guān)注，以分享人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的長期紅利。

注：數(shù)據(jù)來源：ifind，截至2026/2/13，通信ETF規(guī)模為146.32億，在同類15只產(chǎn)品中排名第一。提及個股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對基金業(yè)績的承諾或保證。觀點可能隨市場環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險收益特征各不相同，敬請投資者仔細(xì)閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險等級及收益分配原則，選擇與自身風(fēng)險承受能力匹配的產(chǎn)品，謹(jǐn)慎投資。