截至收盤，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)上漲2.1%，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲1.7%，中證云計算與大數(shù)據(jù)主題指數(shù)上漲1.4%。Wind數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558）本周前三個交易日合計“吸金”近2億元。

中國銀河證券表示，當(dāng)前AI算力需求不減、存儲芯片周期上行以及先進(jìn)封裝技術(shù)滲透共同推動半導(dǎo)體設(shè)備需求提振，2026年半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)增長預(yù)期強烈。臺積電預(yù)計2026年資本開支為520-560億美元，相較于2025年409億美元的資本開支大幅增長，半導(dǎo)體設(shè)備的市場機遇進(jìn)一步凸顯。