每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：您好，請(qǐng)問(wèn)圣泉集團(tuán)有材料可以應(yīng)用于HBM（高帶寬內(nèi)存）和HBF（高帶寬閃存）的生產(chǎn)制造嗎？

圣泉集團(tuán)（605589.SH）3月6日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，尊敬的投資者，您好，公司先進(jìn)電子材料產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于覆銅板（CCL）、印制線路板（PCB）、顯示面板、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域。公司已配合產(chǎn)業(yè)鏈完成多款HBM和HBF材料的國(guó)產(chǎn)化開(kāi)發(fā)，如萘酚型環(huán)氧樹(shù)脂及特殊的固化劑等，感謝您對(duì)公司的關(guān)注！

（記者 曾健輝）

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