德邦證券指出，半導體行業(yè)景氣度持續(xù)高漲：2026年1月日本半導體銷售額達到4275億日元，同比+2.6%，環(huán)比+0.9%；25Q3全球半導體設備銷售額達到336.6億美元，同比+10.8%，環(huán)比+1.8%。后續(xù)隨著中美基于供應鏈安全在本土加速擴充晶圓產(chǎn)能以及AI帶動相關先進邏輯、存儲產(chǎn)能擴產(chǎn)，半導體設備銷售額有望進一步實現(xiàn)增長。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)聚焦于半導體產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋材料、設備及終端應用等領域。指數(shù)選取主營業(yè)務收入來自半導體相關領域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，側重上游產(chǎn)業(yè)如材料與設備，以反映半導體芯片產(chǎn)業(yè)相關上市公司證券的整體表現(xiàn)。其行業(yè)分布集中度較高，尤其在半導體設備和材料領域占有較大比重。

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