每經(jīng)AI快訊，3月12日，兆馳股份(002429.SZ)發(fā)布對外投資建設(shè)光通信半導(dǎo)體激光芯片及高速光模塊項(xiàng)目的進(jìn)展公告稱，目前，公司高速光模塊項(xiàng)目已完成近5萬平方米潔凈智造基地建設(shè)并全面啟用。截至本公告日，200G及以下光模塊已規(guī)?；a(chǎn)；首批400G/800G并行光收發(fā)模塊全流程制造生產(chǎn)線已完成設(shè)備安裝與調(diào)試，400G/800G光模塊可靠性測試完成已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段，并有序推進(jìn)至規(guī)?；慨a(chǎn)階段；1.6T光模塊已進(jìn)入快速研發(fā)階段，圍繞LPO、NPO、CPO多路徑并行攻關(guān)，構(gòu)建下一代高速低功耗解決方案。同時，公司激光芯片項(xiàng)目也取得階段性進(jìn)展。公司前期已配置20腔可兼容LED砷化鎵芯片與激光芯片生產(chǎn)線的MOCVD（金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積）設(shè)備，目前已增補(bǔ)部分后段設(shè)備，建成激光芯片生產(chǎn)線。公司可根據(jù)產(chǎn)品研發(fā)、驗(yàn)證測試進(jìn)度及客戶訂單需求，靈活協(xié)調(diào)LED砷化鎵芯片與激光芯片的產(chǎn)能分配，保障激光芯片產(chǎn)能供給。截至本公告日，25G DFB及以下速率光芯片已完成研發(fā)及試生產(chǎn)，逐步向量產(chǎn)階段過渡；應(yīng)用于400G/800G/1.6T光模塊的大功率系列CW DFB激光芯片和50G EML激光芯片正在按既定計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn)研發(fā)；面向Micro LED光互連CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)的Micro LED光源芯片已完成研發(fā)工作，目前處于樣品驗(yàn)證測試階段。