每經(jīng)記者｜趙李南    每經(jīng)編輯｜張益銘    

3月31日，通富微電（SZ002156，股價(jià)41.33元，市值627.22億元）回復(fù)了深交所的審核問詢函。

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，針對(duì)深交所關(guān)于“前次募投項(xiàng)目效益實(shí)現(xiàn)不及預(yù)期”以及“本次44億元定增合理性”的重點(diǎn)關(guān)注，通富微電給出了正面回應(yīng)。

通富微電坦言，受2022下半年至2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)下行周期等客觀因素影響，2020年32億元非公開發(fā)行股票募投項(xiàng)目中，生產(chǎn)類項(xiàng)目效益實(shí)現(xiàn)情況均未達(dá)預(yù)期。

通富微電稱，隨著2024年以來(lái)行業(yè)景氣度的強(qiáng)勁回升，前次募投項(xiàng)目效益在2025年已出現(xiàn)大幅回暖。同時(shí)，公司的產(chǎn)能也開始告急。

前次超32億元募投項(xiàng)目效益未達(dá)標(biāo)

回顧通富微電的融資歷程，公司曾于2020年通過非公開發(fā)行股票募集資金32.72億元，主要投向“車載品智能封裝測(cè)試中心建設(shè)”“集成電路封裝測(cè)試二期工程”及“高性能中央處理器等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目”等核心領(lǐng)域。

然而，上述這批承載著市場(chǎng)厚望的生產(chǎn)類募投項(xiàng)目，效益實(shí)現(xiàn)均不及預(yù)期。

圖片來(lái)源：通富微電公告截圖

從具體數(shù)據(jù)來(lái)看，“集成電路封裝測(cè)試二期工程”原本預(yù)計(jì)的年稅后利潤(rùn)約2億元，但在2022年7月至12月投產(chǎn)初期僅實(shí)現(xiàn)1254.15萬(wàn)元利潤(rùn)，2023年全年也僅為2152.18萬(wàn)元。同樣，“車載品智能封裝測(cè)試中心建設(shè)”項(xiàng)目預(yù)計(jì)年稅后利潤(rùn)為7851萬(wàn)元，但實(shí)際在2023年和2024年分別實(shí)現(xiàn)3795.7萬(wàn)元和7280.57萬(wàn)元利潤(rùn)，均未達(dá)到預(yù)期基準(zhǔn)線?！案咝阅苤醒胩幚砥鞯燃呻娐贩庋b測(cè)試項(xiàng)目”的預(yù)計(jì)年稅后利潤(rùn)約1.39億元，而該項(xiàng)目在2023年和2024年分別實(shí)現(xiàn)約0.52億元和1.26億元利潤(rùn)。

通富微電回應(yīng)了效益不及預(yù)期的兩大主因。首先，半導(dǎo)體行業(yè)周期波動(dòng)對(duì)實(shí)現(xiàn)效益產(chǎn)生影響?！?023年，手機(jī)、個(gè)人電腦等傳統(tǒng)主力應(yīng)用市場(chǎng)需求偏弱，下游客戶普遍縮減訂單、消化庫(kù)存，疊加全球宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)、地緣政治等外部因素，共同造成當(dāng)年全球封測(cè)行業(yè)景氣度整體呈現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì)。2024年，隨著全球經(jīng)濟(jì)回暖，AI（人工智能）、數(shù)據(jù)中心、5G、智能汽車等新興應(yīng)用端需求持續(xù)發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸復(fù)蘇，公司收入及利潤(rùn)也隨之增長(zhǎng)。”通富微電表示。

其次，全新工程建設(shè)及下游市場(chǎng)開拓對(duì)實(shí)現(xiàn)效益也有影響?！案鶕?jù)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的特性，公司在與下游客戶建立合作關(guān)系、接受訂單前，需要接受客戶的嚴(yán)格認(rèn)證，該項(xiàng)認(rèn)證包括對(duì)公司質(zhì)量體系的認(rèn)證，對(duì)公司的內(nèi)部生產(chǎn)管理流程審查以及公司產(chǎn)品可靠性是否達(dá)到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等。上述情形一定程度上影響了募投項(xiàng)目投產(chǎn)初期對(duì)應(yīng)產(chǎn)品收入及效益情況?！蓖ǜ晃㈦姳硎?。

稱提前鎖定優(yōu)質(zhì)先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能

面對(duì)前次募投項(xiàng)目的波折，深交所對(duì)通富微電本次擬募集不超過44億元資金的新項(xiàng)目提出了問詢。

本次募投項(xiàng)目主要用于“存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目”“汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目”“晶圓級(jí)封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目”“高性能計(jì)算及通信領(lǐng)域封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目”及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

深交所要求通富微電說明推進(jìn)本次募投項(xiàng)目的合理性及必要性。

通富微電指出，2024年以來(lái)，隨著AI大模型、數(shù)據(jù)中心、5G通訊及智能汽車等新興應(yīng)用端需求的高速發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入明確的上行周期。

圖片來(lái)源：通富微電公告截圖

圖片來(lái)源：通富微電公告截圖

通富微電公告顯示，2025年1—9月，通富微電總體產(chǎn)能利用率高達(dá)88%，而以晶圓形態(tài)統(tǒng)計(jì)的產(chǎn)能利用率更是達(dá)到99%。細(xì)分至本次募投對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品大類，存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能利用率達(dá)到104.78%，晶圓級(jí)產(chǎn)能利用率達(dá)到92.29%。

通富微電稱，從產(chǎn)業(yè)鏈整體看，先進(jìn)封裝已成為影響芯片性能與系統(tǒng)集成能力的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，下游客戶對(duì)封裝測(cè)試廠商在協(xié)同研發(fā)能力、技術(shù)穩(wěn)定性及長(zhǎng)期產(chǎn)能保障等方面提出更高要求，提前鎖定優(yōu)質(zhì)先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能已逐步成為行業(yè)共識(shí)。

通富微電表示，本次44億元募投并非對(duì)既有產(chǎn)線的簡(jiǎn)單復(fù)制。本次募投項(xiàng)目重點(diǎn)圍繞國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)及本土化封測(cè)產(chǎn)能配套需求開展，統(tǒng)籌推進(jìn)傳統(tǒng)封裝產(chǎn)能優(yōu)化升級(jí)與先進(jìn)封裝能力布局完善，既包括存儲(chǔ)芯片封測(cè)、車載芯片封測(cè)等傳統(tǒng)封裝相關(guān)產(chǎn)能，也包括晶圓級(jí)、高性能計(jì)算及通信領(lǐng)域等先進(jìn)封裝相關(guān)產(chǎn)能。

“公司在晶圓級(jí)封裝、倒裝型封裝及系統(tǒng)級(jí)封裝等先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能布局將進(jìn)一步完善，有助于提升先進(jìn)封裝相關(guān)產(chǎn)品的收入貢獻(xiàn)，推動(dòng)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向更高附加值方向升級(jí)?！蓖ǜ晃㈦姺Q。

通富微電表示，在先進(jìn)封裝需求快速增長(zhǎng)、客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化及公司自身運(yùn)營(yíng)能力持續(xù)提升的情況下，本次擴(kuò)建FC（倒裝型封裝）先進(jìn)封裝產(chǎn)能具備充分的必要性、可行性和前瞻性。前次募投項(xiàng)目未達(dá)到預(yù)計(jì)效益不會(huì)導(dǎo)致發(fā)行人不符合本次發(fā)行的實(shí)質(zhì)條件，亦不會(huì)影響本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，不構(gòu)成影響本次發(fā)行的實(shí)質(zhì)性障礙。

封面圖片來(lái)源：每經(jīng)媒資庫(kù)