每經(jīng)AI快訊，4月3日，中信證券發(fā)布研報稱，3月科技板塊表現(xiàn)顯示，算力整體仍處于緊缺狀態(tài)且漲價不斷擴散至云服務(wù)、CPU等環(huán)節(jié)，但受宏觀擾動與地緣沖擊影響，科技板塊估值受到較大沖擊。展望4月，一方面歷史來看4月進入業(yè)績期后，市場往往處于風險偏好收縮期，另一方面當前地緣擾動仍難以判斷持續(xù)時長，因此建議聚焦2026年一季報業(yè)績向好、估值合理的穩(wěn)健品種。配置上建議關(guān)注三個方向：1、受益于兩存持續(xù)擴產(chǎn)的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備；2、持續(xù)景氣的光模塊、光纖光纜、PCB及上游、存儲，存在補漲邏輯的被動元件環(huán)節(jié)，首推業(yè)績確定性高、估值水平相對合理的光模塊龍頭；3、國產(chǎn)算力仍持續(xù)緊缺，關(guān)注字節(jié)鏈與昇騰鏈公司、服務(wù)器代工等環(huán)節(jié)。同時也提示5~6月份多模態(tài)模型迭代會帶來的機會。