4月21日上午，A股三大指數(shù)集體下跌，上證指數(shù)盤中下跌0.33%，煤炭、銀行、交通運(yùn)輸?shù)劝鍓K漲幅靠前，計(jì)算機(jī)、綜合跌幅居前。芯片科技股分化，截至10:10，芯片ETF華夏（159995.SZ）下跌1.70%，成分股兆易創(chuàng)新上漲6.07%，瀾起科技上漲0.87%，華海清科上漲0.57%；而聞泰科技、滬硅產(chǎn)業(yè)等表現(xiàn)不佳，分別下跌6.56%、4.13%。

美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）數(shù)據(jù)顯示，2月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)888億美元，月增7.6%，年增61.8%，顯示主要終端市場需求穩(wěn)健，產(chǎn)業(yè)持續(xù)從去年低迷期復(fù)蘇。區(qū)域表現(xiàn)方面，亞太及其他市場年增93.5%最快，美洲年增59.2%且月增12.6%領(lǐng)先，中國年增57.4%，歐洲年增42.3%，日本則年減0.3%。

中國銀河證券表示，2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)為AI算力、存儲(chǔ)革命和技術(shù)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。2026年國內(nèi)外AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)仍將繼續(xù)保持強(qiáng)勁，同時(shí)國內(nèi)堅(jiān)定推進(jìn)國產(chǎn)化率提升，因此繼續(xù)看好半導(dǎo)體及相關(guān)器件元件投資機(jī)會(huì)，包括國產(chǎn)算力芯片、存儲(chǔ)芯片漲價(jià)大周期、PCB、半導(dǎo)體制造和裝備、先進(jìn)封裝、以及半導(dǎo)體材料方向。

資料顯示，芯片ETF華夏（159995）跟蹤國證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國際、寒武紀(jì)、長電科技、北方華創(chuàng)等。其場外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。